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宝明科技：HVLP4/5铜箔主要技术指标完成厂内验证，正推进下游送样

宝明科技表示，面向AI服务器的HVLP4/5高端铜箔研发已取得进展，目前主要技术指标已完成厂内验证，并正向下游客户送样。不过，送样及客户验证周期较长，且最终...

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