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标签：高带宽存储器

科学家突破芯片堆叠新工艺，或将提升制程效率

韩国工业技术研究所与浦项科技大学科学家开发出一种新工艺，可稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，使集成密度达到商用高带宽存储器（HBM）的约4倍。这一突破有望...

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