博通于7月6日向美国证监会提交文件称，将与苹果签署多年期协议，把双方长期技术合作延续至2031年。按协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯...
6月24日，北京大学与摩尔线程签署合作协议，共同建立“北大-摩尔线程智能图形与仿真联合实验室”。该实验室将重点研究图形渲染、物理仿真、空间智能、3D高斯重...
英特尔与苹果达成初步协议，将为苹果设备制造部分芯片。经过一年多的谈判，两家公司最终达成合作，但具体将为哪些苹果产品提供芯片尚不明确。
LG于4月21日宣布与英伟达加强技术合作，旨在扩展Exaone人工智能生态系统。双方将结合LG的Exaone模型与英伟达的Nemotron生态系统，共同开发新型人工智能模型。...
在4月20日于广东省高级人民法院举行的研讨会上，24家人工智能单位发布了《关于加强协同创新促进人工智能开源生态繁荣的共识》。该共识强调开源在人工智能技术...
博通将为苹果定制ASIC芯片，技术协作延长至2031年
博通于7月6日向美国证监会提交文件称，将与苹果签署多年期协议，把双方长期技术合作延续至2031年。按协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯...
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