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标签：芯片工艺
“玻色量子成功完成10亿元B轮融资，助力科技创新”
“玻色量子”完成10亿元B轮融资，主要由北京金控、工银资本等联合领投，十余家老股东参与追投。此次融资将重点用于技术攻关、芯片工艺、量产制造和生态拓展等四...
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“玻色量子”完成10亿元B轮融资，主要由北京金控、工银资本等联合领投，十余家老股东参与追投。此次融资将重点用于技术攻关、芯片工艺、量产制造和生态拓展等四...
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