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软银机器人正式进入量产阶段
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上宣布已开始在某工厂量产机器人，计划正式发布，预计将引起广泛关注。他表示，软银的目标是通过整合顶级机器人企业，成为全球领先的机器人公司。此外，软银计划在2026年前收购瑞士工业巨头ABB的机器人业务，交易金额为53.75亿美元，此举打破了ABB将该业务独立上市的计划。ABB的机器人业务是全球工业机器人领域的主要参与者之一，预计交易将在2026年中后期完成。
孙正义透露：软银计划打造全球最大数据中心，Arm潜力十倍增长！
在今日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布，旗下的芯片设计公司Arm将转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预见AI时代将以CPU为中心，强调Arm仍有十倍以上的成长潜力。孙正义还提到软银对英特尔的3000亿日元投资，尽管最初受到质疑，但目前该投资已带来数万亿日元的市值利润。此外，他透露，SB能源正在推进美国俄亥俄州的数据中心项目，该设施预计将提供相当于10座核电站的电力，计划建造“世界上最大的数据中心”。
孙正义：软银Arm进军芯片制造，未来成长空间超10倍
在6月24日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布旗下的Arm将从芯片设计者转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预测AI时代将以CPU为核心，并表示Arm仍有十倍以上的成长空间。此外，他提到软银对英特尔的约3000亿日元投资，尽管当初受到质疑，但目前的市值计算利润已达到数万亿日元。
赴日签证费用将于7月1日起上涨五倍！
日本外务大臣茂木敏充于19日宣布，从7月1日起，单次入境签证费用将上涨至15000日元，多次入境签证费用将上涨至30000日元。
爱立信任命David Hammarwall为新网络业务区负责人
爱立信于6月18日宣布，David Hammarwall被任命为网络业务区的新负责人兼高级副总裁。他将于2026年10月1日正式上任，工作地点设在瑞典斯德哥尔摩。
日本芯片公司Rapidus携手英意共推半导体创新
日本半导体厂商Rapidus于6月16日宣布，已与意大利政府支持的Chips-IT基金会签署谅解备忘录，旨在共同推动未来的半导体制造。此外，在6月15日，Rapidus还与英国半导体中心（UKSC）达成合作，以进一步促进半导体制造的发展。这些合作表明Rapidus在全球半导体产业链中的积极布局。