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工信部推动高端光电芯片与器件研发新进展
工信部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》通知，强调推动高端光电芯片及器件的研发，包括高速光电芯片、全光交换器件等，促进技术成熟和验证。同时，聚焦智算超节点光电互联技术的攻关和智算网络技术的产品验证。通知还提到加强广域智算网络传输技术的研究，特别是在无损网络、任务调度和算网运维智能体等领域，旨在提升网络调度能力和传输效率，降低比特带宽成本。
深圳具身公司获亿级融资，视触觉传感器出货量领跑行业
戴盟机器人近日完成亿元A轮融资，由汇川技术旗下的产业基金和中国电信联合投资。融资将用于构建超大规模的物理交互信息数据集，加速物理世界模型的研发，推动真实物理场景下的数据飞轮及商业闭环。戴盟机器人于2023年正式运营，核心团队专注于机器人灵巧操作与物理交互智能领域。联合创始人王煜教授曾是港科大机器人研究院的创始院长，他的“具身技能”和“技能克隆”等概念是公司的核心技术。创始人兼CEO段江哗博士和主要技术负责人均来自港科大团队，拥有十年的操作智能经验。首席AI科学家原玮浩曾在阿里通义实验室担任多模态研究专家。
“星源智”成功完成新一轮融资，助力未来发展
具身大脑公司“星源智”近日完成新一轮融资，累计融资额达到10亿元人民币。本轮融资的投资方包括松禾资本、创东方、华控基金等多家机构，以及中车资本、北工投资等国资企业和埃泰克、恒兴集团等产业方。老股东元生创投也连续三轮追加投资，北京智源研究院继续支持。此次融资将重点投入三大领域：下一代具身大脑和世界模型的核心技术研发、产品规模化生产以及顶尖人才的引进与团队建设。
皖维高新成功研发多款电子陶瓷MLCC用PVB树脂，客户测试获认可
皖维高新在互动平台上宣布，公司成功开发多款用于电子陶瓷MLCC的PVB树脂，经过下游客户测试，产品技术指标已达到国外同类产品水平。同时，公司还承担了安徽省重点研发计划项目，专注于“多层陶瓷电容器用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂”的研发，相关技术研发和产业化工作正在持续推进。
“光轮智能成功完成新一轮融资，助力未来发展”
“光轮智能”近日完成新一轮融资，主要由蚂蚁集团领投，参与方包括建投投资、大湾区共同家园基金等多家国资和产业机构，以及老股东三七互娱等的超额跟投。本轮融资将重点用于物理 AI 的数据与评测基础设施核心技术的开发，旨在增强公司的规模化交付能力，并加速全球市场的拓展与生态系统的合作。
“天机智能”成功融资10亿元，助力未来发展
广东天机智能系统有限公司近日完成10亿元的B轮及B+轮融资，投后估值接近百亿，成为独角兽企业。此次融资由高瓴创投和美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等共同跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。融资资金将主要用于技术研发、大规模量产以及全球销售网络的建设。