标签：CoPoS封装

上海超硅成功量产12英寸方形硅片，助力下一代AI芯片CoPoS封装工艺

超硅股份于5月正式向大客户量产交付方形硅片，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺。该方形硅片在可利用面积、高平坦度和低翘曲等方面优于传统30...

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