上海超硅成功量产12英寸方形硅片，助力下一代AI芯片CoPoS封装工艺

超硅股份今日宣布，上海超硅已于5月正式向大客户量产交付方形硅片，这些产品将应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。官方指出，随着人工智能 HPC 芯片性能的迅速提升，单个芯片的尺寸不断扩大，传统的300mm圆形晶圆在这一情况下面临着利用率不足和边缘废料增加的挑战。相比之下，方形硅片在可利用面积、高平坦度和低翘曲等方面具有明显优势，符合 CoPoS 封装工艺的需求。

IT之家了解到，上海超硅成立于2008年，专注于200mm和300mm集成电路硅片、先进装备及材料的研发、生产和销售。其产品线涵盖抛光片、外延片、SOI片及先进封装特种硅片等。