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标签：堆叠芯片
正业科技透露：尚未研发堆叠芯片封装内部无损检测设备
正业科技在互动平台上表示，当前公司尚未拥有堆叠芯片封装后内部无损检测的相关设备。公司主要生产和销售的X-RAY检测设备主要用于锂电池内部缺陷的无损检测，...
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正业科技透露：尚未研发堆叠芯片封装内部无损检测设备
正业科技在互动平台上表示，当前公司尚未拥有堆叠芯片封装后内部无损检测的相关设备。公司主要生产和销售的X-RAY检测设备主要用于锂电池内部缺陷的无损检测，...