正业科技透露:尚未研发堆叠芯片封装内部无损检测设备

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正业科技在互动平台上透露,当前公司尚未配备堆叠芯片封装后进行内部无损检测的相关设备。其生产和销售的X-RAY检测设备主要用于锂电池内部缺陷的无损检测,同时公司也在积极拓展至电子制造等新兴行业领域。

正业科技透露:尚未研发堆叠芯片封装内部无损检测设备的封面图

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