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联发科宣布：下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装，2027年Q4量产在即

联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度，预计在2027年第四季...

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