联发科宣布:下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装,2027年Q4量产在即

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联发科宣布,其下一代芯片将 exclusively 采用英特尔EMIB-T 先进封装技术,弃用台积电的 CoWoS 方案。公司在会议上透露,该项目的流片目标定于 2026 年第四季度,预计在 2027 年第四季度实现量产。(财联社)

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