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消息称三星电子力争今年9月率先完成1d nm DRAM研发
据TheBell援引业内人士消息，三星电子正加速推进1d nm DRAM研发，目标于2026年9月率先完成研发，12月进入量产转移阶段，并在2027年上半年启动生产线建设。若进展顺利，三星有望于2027年底实现1d nm DRAM首批量产，进一步巩固其在先进存储技术领域的竞争力。
英特尔任命Dean Jarnac担任首席销售官
英特尔宣布任命Dean Jarnac为执行副总裁兼首席销售官，负责全球销售组织及客户端、数据中心、人工智能、网络和ASIC等业务拓展，并推动客户关系建设。此次调整中，现任首席营收官Greg Ernst在任职27年后将离开公司。
联发科第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展顺利
联发科技在2026Q2财报电话会上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026年第二季度量产，第二款产品进展顺利，或于2028年实现初步生产并当年量产。公司将英特尔EMIB-T与台积电CoWoS并列为关键2.5D封装方案，并获董事会批准50亿美元自由裁量资金，以强化供应链与系统平台扩展。
英特尔数据中心部门将裁员
英特尔据报计划对数据中心部门启动新一轮裁员。公司称，此举是为落实整体战略，优化组织架构，提升运营效率，使岗位与人才更适配长期业务发展，并表示将为受影响员工提供相应支持，帮助其平稳过渡。
英特尔采用阿斯麦新一代光刻机生产部分Panther Lake笔电芯片
阿斯麦表示，英特尔已决定采用其高端下一代高数值孔径EUV光刻机，生产部分旗舰级Panther Lake笔记本芯片。英特尔自2024年起开始试验并已投入使用，这将帮助其更有效积累相关设备应用经验。
英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI芯片需求爆发
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的至强6及下一代服务器处理器产能，满足AI和高性能计算需求。
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