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英伟达销售体系迎来新变局：微软26年老将加盟执掌销售业务
英伟达任命一位在微软任职 26 年的高管负责全球销售，释放出其不满足于 AI 芯片领先地位、正布局下一阶段增长的信号。未来重点不只是卖出更多芯片，而是帮助客户把 AI 真正落地到业务中。
国科微拟定增募资不超50.61亿元，加码新一代AI视觉芯片研发产业化
国科微拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金不超过50.61亿元，主要投向新一代AI视觉处理芯片、媒体交互AI芯片、端侧AI芯片研发及产业化项目，并补充流动资金。此次发行数量不超过6513.07万股，旨在增强AI芯片研发与产业化能力，支持业务发展和市场拓展。
英特尔采用阿斯麦新一代光刻机生产部分Panther Lake笔电芯片
阿斯麦表示，英特尔已决定采用其高端下一代高数值孔径EUV光刻机，生产部分旗舰级Panther Lake笔记本芯片。英特尔自2024年起开始试验并已投入使用，这将帮助其更有效积累相关设备应用经验。
苹果重调Mac芯片路线图，提速AI芯片研发
苹果正为AI需求调整Mac芯片路线图：今年秋季推出M6后，将首次跳过M6 Pro/Max/Ultra，直接研发M7系列。M7预计2027年上半年发布，M7 Ultra拟于2028年推出，重点强化AI性能，接近英伟达Blackwell等专用加速器，并可能成为苹果下一代AI服务器芯片基础。同时，苹果已开始布局M8及后续芯片，2028年产品或采用1.4纳米制程。
科学家突破芯片堆叠新工艺，或将提升制程效率
韩国工业技术研究所与浦项科技大学科学家开发出一种新工艺，可稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，使集成密度达到商用高带宽存储器（HBM）的约4倍。这一突破有望提升存储能力，缓解人工智能领域的存储瓶颈。相关成果已发表于《工程成果》。
英特尔再投50亿欧元扩建爱尔兰工厂，AI芯片产能加速提升
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能，同时扩大研发，满足AI和高性能计算需求。
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