英特尔宣布任命Dean Jarnac为执行副总裁兼首席销售官，负责全球销售组织及客户端、数据中心、人工智能、网络和ASIC等业务拓展，并推动客户关系建设。此次调整...
英特尔据报计划对数据中心部门启动新一轮裁员。公司称，此举是为落实整体战略，优化组织架构，提升运营效率，使岗位与人才更适配长期业务发展，并表示将为受...
阿斯麦表示，英特尔已决定采用其高端下一代高数值孔径EUV光刻机，生产部分旗舰级Panther Lake笔记本芯片。英特尔自2024年起开始试验并已投入使用，这将帮助其...
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的...
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能...
在第四届中国国际供应链促进博览会上，英特尔与长安汽车联合推出基于酷睿Ultra平台的AI座舱解决方案。该方案搭载英特尔AI Box Ultra，将端侧AI计算能力与安卓...
英特尔已将其开源AI加速项目BigDL列入终止清单。该项目旨在实现低延迟运行AI大语言模型，支持英特尔全系XPU。BigDL曾被视为将数据分析与AI应用从笔记本扩展到...
谷歌已向英特尔下单，计划在2028年生产超过300万个张量处理单元（TPU）。这一举措显示出谷歌对人工智能计算能力的持续投资和对TPU需求的预期增长。
联发科宣布其下一代芯片将 exclusively 使用英特尔的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS方案。该项目的流片目标定于2026年第四季度，预计在2027年第四季...
在2026年Computex展会上，英特尔推出了一系列创新成果，旨在满足客户在芯片和系统级别的AI需求。新发布的产品包括全新机架级AI基础设施和英特尔至强6+处理器...
英特尔计划在年底前推出一款新型人工智能芯片，旨在与英伟达竞争。
英特尔计划在年底前推出一款新型人工智能芯片，采用比英伟达和AMD更便宜的内存和冷却技术。数据中心部门负责人Kevork Kechichian表示，该公司正在“从基础入手...
英特尔AI超级构建团队于5月21日推出了针对AI PC及边缘设备的混合智能体AI解决方案SuperClaw。该方案采用本地优先的混合架构，显著降低云端Token消耗达70%，并...
英特尔正在要求其主要PC合作伙伴增加使用公司新推出的18A制程生产的CPU比例，该制程于去年底开始量产。同时，英特尔通知客户，采用旧款Intel 7制程（如12至14...
埃隆·马斯克的Terafab项目可能为英特尔及多家芯片设备公司带来重要利好，但华尔街对此持谨慎态度。Wedbush报告指出，SpaceX计划在得克萨斯州的半导体制造项目...
英特尔与苹果达成初步协议，将为苹果设备制造部分芯片。经过一年多的谈判，两家公司最终达成合作，但具体将为哪些苹果产品提供芯片尚不明确。
苹果公司正在与英特尔和三星电子进行初步谈判，计划将设备主处理器的生产外包给这两家公司，以作为台积电的替代供应商。目前尚未下达任何订单，苹果对采用非...
英特尔公司于5月5日宣布两项重要领导层任命。Alex Katouzian将于5月加入英特尔，担任执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理，之前在高通担任类似职务。...
特斯拉CEO埃隆·马斯克近日宣布，公司将在其Terafab项目中使用英特尔的先进14A芯片制造工艺。这一举措表明特斯拉在技术创新和生产效率方面的持续投入。
4月9日，英特尔与谷歌宣布达成长期合作，将共同开发至强（Xeon）CPU和定制基础设施处理单元（IPU）。此次合作旨在推进下一代人工智能和云基础设施的发展。
英特尔宣布加入马斯克的“Terafab”芯片项目，携手SpaceX、特斯拉和xAI，致力于推动先进半导体制造。该项目目标是将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合在同一工...
英特尔正在与亚马逊和谷歌等大型客户就其先进封装服务进行磋商，主要是由于人工智能对先进芯片封装的需求不断增加。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰指...
美股大型科技股在盘前交易中普遍上涨。英特尔上涨超过3%，特斯拉上涨超过4%。其他科技巨头如英伟达、Meta、亚马逊和谷歌均上涨超过1%，微软上涨0.91%，苹果上...
英特尔和AMD已通知客户，将在3月和4月上调CPU价格。
英特尔任命Dean Jarnac担任首席销售官
英特尔宣布任命Dean Jarnac为执行副总裁兼首席销售官，负责全球销售组织及客户端、数据中心、人工智能、网络和ASIC等业务拓展，并推动客户关系建设。此次调整...
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