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瑞萨电子北京启用物理AI与机器人实验室
瑞萨电子于8月27日在北京正式启用物理AI与机器人实验室，用于支持客户进行下一代机器人系统的演示、验证和联合开发。这一举措被视为公司7月成立物理AI事业部后的重要进展。
何小鹏：明年拟实现Robotaxi无安全员载客运营，组建BD团队加速物理AI商业化
何小鹏透露，搭载第二代VLA的前装量产Robotaxi已在广州完成超过2000次内测订单，并跑通载人示范运营全流程。小鹏已完成云端接管平台开发，计划明年实现无安全员载客运营。同时，公司成立集团级BD团队，推动图灵AI芯片、第二代VLA、Robotaxi及人形机器人等技术加速商业化并拓展全球市场。
小鹏机器人首轮融资超9亿美元，投后估值约430亿元
小鹏机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值超63亿美元，刷新中国具身智能行业单轮私募股权融资纪录。本轮由IDG资本领投，高榕创投参投，并获得腾讯、阿里巴巴战略支持，小鹏集团继续控股。融资将用于加速量产和小鹏物理AI模型研发迭代，推动高阶通用人形机器人走向全球商业化应用。
英特尔任命Dean Jarnac担任首席销售官
英特尔宣布任命Dean Jarnac为执行副总裁兼首席销售官，负责全球销售组织及客户端、数据中心、人工智能、网络和ASIC等业务拓展，并推动客户关系建设。此次调整中，现任首席营收官Greg Ernst在任职27年后将离开公司。
资本重注端侧物理AI：前海母基金数亿元押注，Om AI联汇加速商业化落地
杭州联汇科技（Om AI 联汇）完成新一轮数亿元融资，由前海母基金领投，杭州政府产业基金等参投。公司同步开源 VLX-Seek 1.5 端侧原生多模态模型，性能据称超越英伟达同参数级核心模型。融资将用于 VLX 系列迭代、研发强化及物理 AI 商业化落地，显示资本对其技术与前景的认可。
高通完成收购 Modular，AI 计算布局再加速
高通于7月29日完成对 Modular Inc. 的收购，双方将共同打造领先的 AI 计算平台，提供更完整的 AI 解决方案。Modular 专注于 AI 原生软件基础设施，支持在异构计算系统中部署生成式 AI 和智能体。此次收购有望加速高通在数据中心、边缘基础设施和工业 AI 等领域的布局，且 Modular 仍将坚持开放异构生态，并提供 CPU、GPU、NPU 定制方案。