杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI 联汇）近日宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由前海母基金加码领投，杭州政府产业基金及多方资本同步参投。与此同时，公司正式开源 VLX-Seek 1.5 端侧原生细粒度感知多模态模型，以同参数级超越英伟达核心模型的性能表现，进一步巩固其技术领先优势。本次募集资金将主要用于 VLX 模型系列迭代升级、加深研发壁垒建设，并加速物理 AI 场景的商业化落地。
当前，AI 产业正从云端算力竞争转向端侧场景落地，物理 AI 已成为行业关注的核心风口。此次前海母基金战略加码入局，也在一定程度上释放出资本市场对 Om AI 联汇技术实力、商业模式以及行业前景的长期认可。
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