英特尔与亚马逊、谷歌展开AI芯片封装合作谈判

6个月前更新 zmtzn
18 0 0

报道称,英特尔正在与至少两家大型客户,包括亚马逊和谷歌,进行深入洽谈,商讨其先进封装服务。由于人工智能的快速发展,市场对先进芯片封装的需求显著增加。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰指出,封装技术有望在未来十年内彻底改变人工智能的格局。(界面)

英特尔与亚马逊、谷歌展开AI芯片封装合作谈判的封面图

相关快讯

**Optimizing Chinese news headline** 燧原科技董事长最新发声:算力需求正迎来爆发式增长

**Planning concise Chinese summary** 燧原科技董事长赵立东表示,公司8年来持续聚焦云端AI芯片,已完成四代架构、五款芯片迭代,并形成覆盖芯片、加速卡、超节点、智算集群和软件平台的完整体系。公司希望借助资本增强自主创新与业务扩展能力,提升在AI与集成电路产业链中的影响力。赵立东认为,AI产业已进入下半场,全球算力需求正爆发式增长。

亮源新创开源通用导航大脑:LightNav-0 发布

9月1日,亮源新创正式发布并开源通用导航大脑LightNav-0。该模型在公开视觉语言导航(VLN)评测基准上取得全面领先,达到当前SOTA水平,体现出其在导航理解与执行能力上的优势。

中央网信办:人工智能领域当前面临5大安全风险挑战

在2026年国家网络安全宣传周新闻发布会上,王丽宏指出,随着人工智能加速应用,各类安全风险日益突出。当前AI主要面临五方面挑战,包括技术先天脆弱性影响稳定可靠、误用滥用恶用风险冲击社会秩序与伦理边界,以及全球范围内的技术霸权风险等。

中国移动网络原生AI降噪能力将于今年四季度陆续商用

中国移动正加速推进网络原生AI降噪能力部署,预计2026年四季度起全国陆续商用。该能力依托通算智融合,将AI算法深度融入核心网络,可在网络侧实时识别并过滤噪声、增强人声,精准区分人声与车噪、杂音等,改善嘈杂环境下通话模糊、串音和杂音问题。

中国信通院牵头,大模型平台系列行业标准正式发布

工信部近日发布2026年第18号公告,正式批准由中国信通院牵头制定的大模型平台系列行业标准,覆盖数据处理、模型训练、推理、计算资源调度与运维等核心环节。其中4项将于2026年11月1日实施,填补了国内大模型平台系统性标准空白。

黄仁勋:VeraRubin平台或为英伟达带来每吉瓦超400亿美元营收

8月31日,英伟达CEO黄仁勋表示,Vera Rubin平台有望为英伟达带来巨大商业价值,按每吉瓦计算营收可超过400亿美元,显示其在AI算力基础设施领域的强劲变现能力。

暂无评论

暂无评论...