台积电董事长魏哲家在股东会上回应先进封装技术布局，表示公司已建立CoPoS试产线，并预计在未来二至三年内，产量将达到较大规模。这一举措是针对市场对从CoWo...
英特尔正在与亚马逊和谷歌等大型客户就其先进封装服务进行磋商，主要是由于人工智能对先进芯片封装的需求不断增加。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰指...
深圳市工业和信息化局近日发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》。该计划旨在支持存储芯片的研发与应用，推动存储芯...
台积电魏哲家：CoPoS技术预计两年内实现大规模生产
台积电董事长魏哲家在股东会上回应先进封装技术布局，表示公司已建立CoPoS试产线，并预计在未来二至三年内，产量将达到较大规模。这一举措是针对市场对从CoWo...
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