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台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。
韩国央行发出警告：AI繁荣可能影响通胀前景
韩国央行警告，人工智能推动的半导体产业繁荣可能加剧通胀风险。报告指出，大型科技公司发放的高额奖金可能引发其他行业的工资上涨，从而增加消费需求和企业成本。虽然目前尚无普遍工资增长的迹象，但央行强调，若工资增长蔓延，将与能源价格上涨共同增加通胀压力。因此，政策制定者需关注奖金发放和工资诉求，以防止短期供给冲击转变为长期通胀问题。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
台积电CFO：芯片价格可能上涨，但不会大幅飙升
台积电首席财务官黄仁昭在采访中指出，通货膨胀正在导致公司的运营成本上升，可能会考虑提高芯片价格。然而，他强调，台积电不会大幅度突然涨价，如“四、五倍”那样的幅度是不可能的。
武汉光谷半导体产业投资公司增资至34亿，增长率达240%
武汉光谷半导体产业投资有限公司近期发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至34亿人民币，增幅达到240%。该公司成立于2023年5月，法定代表人为刘金锋，主要经营范围包括以自有资金进行投资活动、资产管理服务及创业投资。公司由武汉光谷金融控股集团有限公司全资持股。
SK集团与台积电董事长达成共识：加强HBM与先进封装合作
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两家公司计划加快相关工作，增强在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化和增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士旨在适时向市场推出高性能产品。