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**优化新闻标题用词** SK海力士考虑让英特尔代工部分HBM基础裸片
**Drafting concise Chinese summary** SK海力士拟从HBM4E起考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔代工，以降低对台积电依赖。分析称台积电HBM4基础裸片成本较高，且随HBM4E推进负担将加重；由于长期供货合同占比高，短期难转嫁成本，因此需建立多供应商体系增强议价能力。
沐创集成电路完成数亿元B轮融资
沐创集成电路近日完成数亿元B轮融资，沐曦股份、联想创投等战略资本入局，广州白云金控、广花金控及晨晖资本等联合参投，老股东继续加码。融资将用于推进400G/800G Scale out智能网卡芯片研发落地，并布局GPU Scale Up高速互联芯片，补齐国产高端智算互联短板。
Gartner预测：2026年全球存储器市场规模将达8373亿美元
Gartner预测，2026年全球存储器市场规模将达到8373亿美元，超过半导体产业2025年的8090亿美元总收入。其中，DRAM市场预计增长246.6%，NAND增长371.9%。受存储需求强劲增长推动，存储器在半导体产业营收中的占比将由此前的27%大幅升至54%，成为产业增长的核心驱动力。
台积电3纳米产能有望提速，第四季度月产能或冲击18万片
Wedbush最新分析称，台积电3纳米产能扩张将比原预期提前2至3个月，预计今年第四季度初月投片量提升至18万片。加速扩产主要来自英伟达、AMD、博通等客户的强劲订单。2纳米方面，预计2026年上半年月投片量约5万至6万片，第四季度初增至8万片以上，年底有望接近10万片。
台积电N2产能充足却遭DRAM短缺，iPhone 18备货承压
据Tim Culpan报道，苹果iPhone 18系列及折叠屏iPhone Ultra临近发布，台积电N2制程的A20 Pro晶圆良率和产能都较充足，但因DRAM内存严重短缺，已生产的处理器晶圆无法封装，造成库存积压。苹果正紧急向美光、SK海力士和三星寻求更多DRAM供应，当前主要瓶颈并非芯片制程而是内存供给。
CoWoS封装产能吃紧，台积电进一步扩大外包产能
英伟达GPU订单激增，台积电封装产线接近满载，不得不将AI芯片核心封装环节CoWos中的CoW产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，能将AI处理器与HBM通过中介层连接。