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台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
OpenAI CFO透露：公司AI设备预计年底前正式发布
OpenAI首席财务官Sarah Friar在最近的采访中透露，她亲自体验了OpenAI的AI设备，并表示该产品将在“今年年底之前”正式发布。这一消息与OpenAI之前在文件中提到的预计最早到2027年2月才开始发货的计划形成对比。
台积电魏哲家：CoPoS技术预计两年内实现大规模生产
台积电董事长魏哲家在股东会上回应先进封装技术布局，表示公司已建立CoPoS试产线，并预计在未来二至三年内，产量将达到较大规模。这一举措是针对市场对从CoWoS到CoPoS技术进展的关注。
SK集团与台积电董事长达成共识：加强HBM与先进封装合作
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两家公司计划加快相关工作，增强在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化和增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士旨在适时向市场推出高性能产品。
台积电CEO宣布：全员平均分红奖金涨幅将超30%！
台积电总裁魏哲家针对员工对激励政策的疑虑表示，今年全员平均分红奖金将增长超过30%。作为全球人工智能产业链的核心企业，台积电在业绩大增的同时，进一步增强员工激励措施。魏哲家的表态反映出，在人工智能行业蓬勃发展的背景下，企业需要将增长的收益更多地回馈给员工，以应对来自行业竞争的压力。
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