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动力电池从“灰盒”到“白盒”，车企争夺核心零部件定义权
车企正主导动力电池“冠姓运动”，从采购整包转向深度参与材料、工艺和供应链的“白盒模式”，本质是争夺新能源汽车核心零部件的定义权与技术标准。受产品同质化、利润压力和新国标推动，主机厂加速从电池厂手中收回主导权，这场博弈将重塑产业格局。
台积电3纳米产能有望提速，第四季度月产能或冲击18万片
Wedbush最新分析称，台积电3纳米产能扩张将比原预期提前2至3个月，预计今年第四季度初月投片量提升至18万片。加速扩产主要来自英伟达、AMD、博通等客户的强劲订单。2纳米方面，预计2026年上半年月投片量约5万至6万片，第四季度初增至8万片以上，年底有望接近10万片。
台积电N2产能充足却遭DRAM短缺，iPhone 18备货承压
据Tim Culpan报道，苹果iPhone 18系列及折叠屏iPhone Ultra临近发布，台积电N2制程的A20 Pro晶圆良率和产能都较充足，但因DRAM内存严重短缺，已生产的处理器晶圆无法封装，造成库存积压。苹果正紧急向美光、SK海力士和三星寻求更多DRAM供应，当前主要瓶颈并非芯片制程而是内存供给。
华为数据存储产品副总裁：存储涨价有一定影响，当前可保障客户供应
8月6日，华为数据存储产品线副总裁吴俊杰表示，全球存储颗粒涨价对行业和华为战略均有影响，友商已多次调价。华为已与全球客户和伙伴充分、透明沟通影响时点，并强调整体供货可保障。依托较大的全球采购规模、稳定且多元化的上游供应链，华为已提前做了供应预测与保障。
苹果拟将长鑫存储纳入新供应链，但压价未果
据韩媒报道，苹果为降低下一代iPhone及其他设备成本，曾考虑将长鑫存储纳入供应链，并就LPDDR5X等移动DRAM价格谈判，但压价遭拒。长鑫存储报价据称高于或接近三星、SK海力士水平，令苹果降本计划受阻。
CoWoS封装产能吃紧，台积电进一步扩大外包产能
英伟达GPU订单激增，台积电封装产线接近满载，不得不将AI芯片核心封装环节CoWos中的CoW产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，能将AI处理器与HBM通过中介层连接。
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