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**优化新闻标题用词** SK海力士考虑让英特尔代工部分HBM基础裸片
**Drafting concise Chinese summary** SK海力士拟从HBM4E起考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔代工，以降低对台积电依赖。分析称台积电HBM4基础裸片成本较高，且随HBM4E推进负担将加重；由于长期供货合同占比高，短期难转嫁成本，因此需建立多供应商体系增强议价能力。
特斯拉与SpaceX联手拟建得州Terafab芯片工厂，初期投资达168亿美元
8月6日，特斯拉与SpaceX宣布在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造设施，整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装能力，目标打造全球最大芯片工厂。项目面积超1亿平方英尺，面向Optimus机器人、Cybercab及太空数据中心生产芯片，以满足未来超过1太瓦的算力需求。初期资本支出预计约168亿美元，后续扩建投资或进一步增加。
台积电N2产能充足却遭DRAM短缺，iPhone 18备货承压
据Tim Culpan报道，苹果iPhone 18系列及折叠屏iPhone Ultra临近发布，台积电N2制程的A20 Pro晶圆良率和产能都较充足，但因DRAM内存严重短缺，已生产的处理器晶圆无法封装，造成库存积压。苹果正紧急向美光、SK海力士和三星寻求更多DRAM供应，当前主要瓶颈并非芯片制程而是内存供给。
CoWoS封装产能吃紧，台积电进一步扩大外包产能
英伟达GPU订单激增，台积电封装产线接近满载，不得不将AI芯片核心封装环节CoWos中的CoW产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，能将AI处理器与HBM通过中介层连接。
英国人工智能大臣：芯片和无人机成“再工业化”战略核心
英国人工智能大臣纳拉扬称，芯片制造和无人机将成为新首相伯纳姆推动英国“再工业化”的重点，人工智能也会居于核心位置。政府不会陷入“技术狂热”，而是将通过监管等手段防范AI对就业和国家安全的风险。他还表示，面对美国对Anthropic模型出口管制，英国应提升自身能力，以在AI地缘竞争中掌握话语权。
特斯拉警告：扩大Optimus产量将面临挑战
马斯克在电话会上表示，特斯拉人形机器人Optimus的规模化生产可能是公司最难的项目，因为机器人相关技术和零部件几乎全是新东西，且没有现成供应链，必须全部自研自造，因此前期扩产会较为缓慢。