台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低...
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进...
台积电首席财务官黄仁昭在采访中指出，通货膨胀正在导致公司的运营成本上升，可能会考虑提高芯片价格。然而，他强调，台积电不会大幅度突然涨价，如“四、五倍...
台积电董事长魏哲家在股东会上回应先进封装技术布局，表示公司已建立CoPoS试产线，并预计在未来二至三年内，产量将达到较大规模。这一举措是针对市场对从CoWo...
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两...
台积电总裁魏哲家针对员工对激励政策的疑虑表示，今年全员平均分红奖金将增长超过30%。作为全球人工智能产业链的核心企业，台积电在业绩大增的同时，进一步增...
台积电近期面临员工不满，因可能削减福利而考虑罢工，这一消息引发全球半导体行业关注。由于台积电在科技行业中的重要地位，劳资冲突可能对全球经济造成重大...
超威半导体（AMD）宣布已开始量产第6代AMD EPYC CPU，代号为“Venice”，标志着与台积电在2纳米技术合作的重要里程碑。AMD计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶...
AMD计划全面扩展其数据中心CPU产品路线图，采用台积电的2nm工艺技术。此外，AMD还将扩大其战略合作伙伴关系，以提升先进封装能力。
台积电在技术论坛上宣布，CoWoS封装的AI相关产能已超过80%，未来将以85%以上的年复合成长率继续扩张。同时，台积电正在全球加速建设晶圆厂，计划到2026年逐步...
台积电在近期技术研讨会上发布的材料中预测，到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，显著高于之前的1万亿美元预期。预计人工智能和高性能计算将占市...
2023年5月8日，索尼半导体解决方案公司与台积电签署了一项不具约束力的协议，计划共同开发和制造下一代图像传感器。双方将成立合资企业，并在索尼位于日本熊...
台积电资深副总经理侯永清表示，面对AI与高性能计算（HPC）需求的激增，台积电正在以“二倍速”推进扩产计划。今年将有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，预计2nm...
台积电副共同营运长张晓强于4月22日表示，公司目前没有计划使用阿斯麦的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），该设备单台价格超过3.5亿欧元。他透露，...
在4月17日的发文中，马斯克强调，SpaceX和特斯拉与台积电的关系是重要客户而非竞争对手。他指出，台积电无法满足所需的巨大芯片生产量，因此需要“Terafab”芯...
Arm Holdings Plc宣布将首次销售自有芯片，预计在未来五年内创造约150亿美元的年度营收。3月24日，Arm在旧金山的一场活动中透露，Meta Platforms将成为其AGI ...
Arm Holdings Plc计划首次销售自有芯片，预计在五年内创造约150亿美元的年度营收。3月24日，Arm在旧金山宣布，Meta Platforms将成为其AGI CPU芯片的首个主要...
博通公司在3月24日表示，正面临供应链限制，特别是芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这一情况反映了AI需求激增对科技行业的影响。博通物理层产品部门的产品...
台积电的2纳米制程因AI和高速运算（HPC）需求强劲，产能严重供不应求，连最大客户英伟达也面临不足。为应对这一情况，英伟达计划调整其下世代Feynman平台设计...
台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低...
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