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AMD正式启动下一代EPYC CPU量产进程
超威半导体（AMD）宣布已开始量产第6代AMD EPYC CPU，代号为“Venice”，标志着与台积电在2纳米技术合作的重要里程碑。AMD计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂进行这一量产。
AMD投资100亿美元布局台湾AI产业，聚焦高端芯片市场
超威公司（AMD）宣布将投资超过100亿美元，专注于中国台湾的半导体和人工智能全产业链，以提升芯片产能和产品性能。随着全球对人工智能基础设施的持续大规模投入，AMD的股价在今年已实现翻倍增长。
AMD宣布将数据中心CPU产品全面升级至台积电2nm工艺技术
AMD计划全面扩展其数据中心CPU产品路线图，采用台积电的2nm工艺技术。此外，AMD还将扩大其战略合作伙伴关系，以提升先进封装能力。
广东加强电信与信息服务出口，推动半导体和集成电路等数字产业发展
广东省政府办公厅发布了《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》。计划强调巩固电信计算机和信息服务的出口优势，积极发展新一代电子信息、网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频等数字产业。还将加强数字技术研发，培育技术先进型服务企业，推动技术标准与产品出口，提升国际竞争力。此外，计划建立人工智能开源社区，建设具身智能训练场、昇腾生态适配中心和开源鸿蒙适配中心等产业创新平台。
三星电机签署1.5万亿韩元硅电容器供应合同，迈向全球大型企业新里程碑
三星电机（SEM）近日宣布与一家全球大型企业签署了一份为期两年的硅电容供应合同，合同总价约为1.5万亿韩元（约合68.34亿元人民币）。这是三星电机在硅电容业务上的首次大规模供应成果。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，广泛应用于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装中，能提升电力供应的稳定性。相比普通PC产品，AI服务器用芯片的封装更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求更高。
Stellantis与东风汽车携手合作，在法国工厂打造岚图汽车合资企业
Stellantis即将宣布与东风汽车成立合资企业，协议内容包括在法国雷恩工厂为东风汽车生产岚图品牌的纯电动汽车。根据意向书，Stellantis将持有合资公司51%的股份。此交易预计最早将在周三上午公布。