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**优化新闻标题用词** SK海力士考虑让英特尔代工部分HBM基础裸片
**Drafting concise Chinese summary** SK海力士拟从HBM4E起考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔代工，以降低对台积电依赖。分析称台积电HBM4基础裸片成本较高，且随HBM4E推进负担将加重；由于长期供货合同占比高，短期难转嫁成本，因此需建立多供应商体系增强议价能力。
通富微电成立新微电子公司，注册资本达5亿元
企查查App信息显示，南通通富润通微电子有限公司近日正式成立，注册资本为5亿元，业务范围涵盖集成电路设计、制造与销售等领域。股权穿透结果表明，该公司由上市公司通富微电子全资持股，或将进一步完善其集成电路产业布局。
Anthropic聘请谷歌定制芯片项目创始人，布局自研半导体
Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek加入算力团队，着手推进自研AI芯片业务。公司目前依赖英伟达、谷歌和亚马逊等供应商，未来希望通过定制芯片缓解供应短缺、满足自身算力需求，并已启动相关招聘。其竞争对手OpenAI也正与博通合作开发芯片。
韩国拟设“未来应对基金”：半导体繁荣推高税收，投资青年与AI等领域
韩国税收因半导体行业回暖而超预期，明年收入也被看好。韩国政府拟新设“未来应对基金”，持续积累额外税收，用于战略投资和稳定财政，优先投向青年、人工智能等增长引擎、区域发展及教育人才。同时，地方教育财政拨款也将改革，改按经济增长和学龄人口变化分配，资金转向幼教、高教和成人教育。
VinFast与Gowa Motor签署谅解备忘录，推进印尼电动汽车经销合资布局
VinFast与Gowa汽车集团签署谅解备忘录，计划在印尼成立合资企业，建设覆盖全国的电动汽车经销网络。双方目标是在当地至少打造30家展厅和服务中心，加快VinFast在印尼市场的布局与服务能力建设。
创新红利重塑估值逻辑，外资加速布局中国硬科技
在全球资本重构和资产再定价背景下，海外投资者正加快将中国资产纳入长期配置。长鑫科技被纳入海外存储芯片主题ETF，范达公司也推出跟踪中国半导体指数的ETF，显示外资对中国市场认知正从短期交易转向战略布局。随着制度突破、产品创新、准入放宽和监管协同持续推进，中国资本市场高水平开放不断深化，硬科技与高端制造有望成为外资重点关注方向。