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台积电将美国投资增至2650亿美元，称AI需求与竞争压力推动扩产
台积电计划追加1000亿美元美国投资，使对美投资承诺升至2650亿美元，主要因美国客户需求强劲及英特尔、马斯克旗下Terafab等竞争压力。公司称AI将持续拉动芯片需求，但当前仍产能不足，正加紧扩产，并借此向市场表明不会让出AI芯片机会。
英特尔采用阿斯麦新一代光刻机生产部分Panther Lake笔电芯片
阿斯麦表示，英特尔已决定采用其高端下一代高数值孔径EUV光刻机，生产部分旗舰级Panther Lake笔记本芯片。英特尔自2024年起开始试验并已投入使用，这将帮助其更有效积累相关设备应用经验。
台积电传拟上调成熟制程报价，Wedbush向投资者释放信号
Wedbush提示，台积电或将在2027年初上调成熟制程芯片价格，这是三年多来首次调涨非先进制程。多家IC设计厂已收到通知，28纳米及以上制程报价预计今年第四季敲定、2027年1月生效，涨幅可能为个位数百分比。
科学家突破芯片堆叠新工艺，或将提升制程效率
韩国工业技术研究所与浦项科技大学科学家开发出一种新工艺，可稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，使集成密度达到商用高带宽存储器（HBM）的约4倍。这一突破有望提升存储能力，缓解人工智能领域的存储瓶颈。相关成果已发表于《工程成果》。
AI需求外溢至成熟制程，台积电再掀涨价潮
据报道，台积电在先进制程订单满载、持续调涨3纳米等报价之际，涨价压力已延伸至成熟制程。多家IC设计业者表示，已陆续收到台积电拟调高成熟制程价格的通知，具体涨幅将因厂商与产品线而异，预计第四季敲定，明年1月生效。
三星整合量子计算与AI升级芯片光刻，提升良率、降成本追赶台积电
三星正为追赶台积电，计划在半导体光刻仿真中引入量子计算与AI，由Samsung SDS推进，拟于2026年下半年启动验证。该技术聚焦光刻工艺算法研发，目标是缩短光刻和蚀刻时间、降低成本，并提升芯片密度与良率。
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