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ASML传拟涨价芯片设备，台积电据报不满
ASML 计划上调芯片制造设备价格，DUV 光刻机据称将涨价 10%，引发台积电不满。作为全球唯一的尖端光刻设备供应商，ASML 的产能直接影响半导体扩产节奏。尽管其预计未来两年 Low NA EUV 和 DUV 产量年增 30%，仍难满足 AI 带来的强劲需求。
英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI芯片需求爆发
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的至强6及下一代服务器处理器产能，满足AI和高性能计算需求。
科学家突破芯片堆叠新工艺，或将提升制程效率
韩国工业技术研究所与浦项科技大学科学家开发出一种新工艺，可稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，使集成密度达到商用高带宽存储器（HBM）的约4倍。这一突破有望提升存储能力，缓解人工智能领域的存储瓶颈。相关成果已发表于《工程成果》。
英特尔再投50亿欧元扩建爱尔兰工厂，AI芯片产能加速提升
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能，同时扩大研发，满足AI和高性能计算需求。
三星整合量子计算与AI升级芯片光刻，提升良率、降成本追赶台积电
三星正为追赶台积电，计划在半导体光刻仿真中引入量子计算与AI，由Samsung SDS推进，拟于2026年下半年启动验证。该技术聚焦光刻工艺算法研发，目标是缩短光刻和蚀刻时间、降低成本，并提升芯片密度与良率。
Google Cloud上架SandboxAQ科学AI模型，助力新药研发与半导体材料开发
Google 将在云市场提供 SandboxAQ 的大型定量模型，帮助企业和研究机构加速药物发现、材料科学和半导体制造，并可与 Gemini 结合使用。此类模型基于数值数据训练，面向化学、生物和物理问题；OpenAI 也已推出生命科学研究模型。
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