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英特尔任命Dean Jarnac担任首席销售官
英特尔宣布任命Dean Jarnac为执行副总裁兼首席销售官，负责全球销售组织及客户端、数据中心、人工智能、网络和ASIC等业务拓展，并推动客户关系建设。此次调整中，现任首席营收官Greg Ernst在任职27年后将离开公司。
英特尔数据中心部门将裁员
英特尔据报计划对数据中心部门启动新一轮裁员。公司称，此举是为落实整体战略，优化组织架构，提升运营效率，使岗位与人才更适配长期业务发展，并表示将为受影响员工提供相应支持，帮助其平稳过渡。
ASML传拟涨价芯片设备，台积电据报不满
ASML 计划上调芯片制造设备价格，DUV 光刻机据称将涨价 10%，引发台积电不满。作为全球唯一的尖端光刻设备供应商，ASML 的产能直接影响半导体扩产节奏。尽管其预计未来两年 Low NA EUV 和 DUV 产量年增 30%，仍难满足 AI 带来的强劲需求。
英特尔豪掷50亿欧元扩建爱尔兰工厂，押注AI芯片需求爆发
英特尔宣布启动50亿欧元资本投资计划，扩建爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区制造基地，重点升级Fab 34、引入先进设备并扩建晶圆传送系统，以提升Intel 3制程的至强6及下一代服务器处理器产能，满足AI和高性能计算需求。
科学家突破芯片堆叠新工艺，或将提升制程效率
韩国工业技术研究所与浦项科技大学科学家开发出一种新工艺，可稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，使集成密度达到商用高带宽存储器（HBM）的约4倍。这一突破有望提升存储能力，缓解人工智能领域的存储瓶颈。相关成果已发表于《工程成果》。
英特尔再投50亿欧元扩建爱尔兰工厂，AI芯片产能加速提升
英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级晶圆厂、引入先进设备并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程下Xeon 6及下一代服务器芯片产能，同时扩大研发，满足AI和高性能计算需求。
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