阿斯麦表示，英特尔已决定采用其高端下一代高数值孔径EUV光刻机，生产部分旗舰级Panther Lake笔记本芯片。英特尔自2024年起开始试验并已投入使用，这将帮助其...
阿斯麦（ASML）与塔塔电子于5月16日签署谅解备忘录，合作支持塔塔在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米（12英寸）半导体晶圆厂。该项目总投资达110亿美元，...
台积电副共同营运长张晓强于4月22日表示，公司目前没有计划使用阿斯麦的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），该设备单台价格超过3.5亿欧元。他透露，...
英特尔采用阿斯麦新一代光刻机生产部分Panther Lake笔电芯片
阿斯麦表示，英特尔已决定采用其高端下一代高数值孔径EUV光刻机，生产部分旗舰级Panther Lake笔记本芯片。英特尔自2024年起开始试验并已投入使用，这将帮助其...
crj211401
in 未分类