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AMD正式启动下一代EPYC CPU量产进程
超威半导体（AMD）宣布已开始量产第6代AMD EPYC CPU，代号为“Venice”，标志着与台积电在2纳米技术合作的重要里程碑。AMD计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂进行这一量产。
AMD宣布将数据中心CPU产品全面升级至台积电2nm工艺技术
AMD计划全面扩展其数据中心CPU产品路线图，采用台积电的2nm工艺技术。此外，AMD还将扩大其战略合作伙伴关系，以提升先进封装能力。
阿斯麦与塔塔电子达成战略合作谅解备忘录
阿斯麦（ASML）与塔塔电子于5月16日签署谅解备忘录，合作支持塔塔在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米（12英寸）半导体晶圆厂。该项目总投资达110亿美元，旨在实现产能爬坡，生产用于汽车、移动设备、人工智能及其他关键领域的多种半导体产品。
台积电：AI封装产能预计突破80%，N2产出将超越N3首年表现
台积电在技术论坛上宣布，CoWoS封装的AI相关产能已超过80%，未来将以85%以上的年复合成长率继续扩张。同时，台积电正在全球加速建设晶圆厂，计划到2026年逐步启用五座N2新厂，预计首年产出将比N3高出45%。
台积电预测2030年全球芯片市场将超1.5万亿美元
台积电在近期技术研讨会上发布的材料中预测，到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，显著高于之前的1万亿美元预期。预计人工智能和高性能计算将占市场的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。此外，台积电计划在2025年和2026年加速产能扩张，并于2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。
索尼与台积电携手在日本成立合资企业，专注图像传感器生产
2023年5月8日，索尼半导体解决方案公司与台积电签署了一项不具约束力的协议，计划共同开发和制造下一代图像传感器。双方将成立合资企业，并在索尼位于日本熊本县的晶圆厂内设立生产和研发线。索尼将作为控股股东，目前合资企业正考虑相关投资事宜。
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