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台积电将美国投资增至2650亿美元，称AI需求与竞争压力推动扩产
台积电计划追加1000亿美元美国投资，使对美投资承诺升至2650亿美元，主要因美国客户需求强劲及英特尔、马斯克旗下Terafab等竞争压力。公司称AI将持续拉动芯片需求，但当前仍产能不足，正加紧扩产，并借此向市场表明不会让出AI芯片机会。
崔泰源直言：内存应降价，持续高价恐冲击消费电子行业
SK 集团会长崔泰源表示，当前高企的内存价格“不正常”，应当回落。但他指出，AI 需求增长太快，明年需求或增 60% 至 100%，多数厂商难以同步扩产。即便内存紧张缓解，AI 产业后续瓶颈仍可能转向能源、电力等基础设施。
ASML传拟涨价芯片设备，台积电据报不满
ASML 计划上调芯片制造设备价格，DUV 光刻机据称将涨价 10%，引发台积电不满。作为全球唯一的尖端光刻设备供应商，ASML 的产能直接影响半导体扩产节奏。尽管其预计未来两年 Low NA EUV 和 DUV 产量年增 30%，仍难满足 AI 带来的强劲需求。
台积电传拟上调成熟制程报价，Wedbush向投资者释放信号
Wedbush提示，台积电或将在2027年初上调成熟制程芯片价格，这是三年多来首次调涨非先进制程。多家IC设计厂已收到通知，28纳米及以上制程报价预计今年第四季敲定、2027年1月生效，涨幅可能为个位数百分比。
AI产业链“缩圈”后，哪些“确定性环节”正在被市场深耕？
近期AI等科技板块波动加大、市场分歧明显，但随着长鑫科技上市消息刺激，科技股再度走强，机构投资思路也在调整。市场正重新评估AI产业链的利润分配，关注点从算力需求和渗透率转向供给约束、技术壁垒和资本开支优势。机构认为，半导体设备行业在新AI叙事下迎来“涨价+出海”两条业绩主线。
电子布价格持续上涨，上游高端织机供不应求
东吴证券指出，铜箔、电子布和树脂是PCB的三大基础材料，其中电子布主要提供机械强度和刚性。受AI需求爆发带动，G75和7628等电子布及电子纱价格近期明显上涨，市场供需错配仍在，货源紧俏或将持续。
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