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台积电将美国投资增至2650亿美元，称AI需求与竞争压力推动扩产
台积电计划追加1000亿美元美国投资，使对美投资承诺升至2650亿美元，主要因美国客户需求强劲及英特尔、马斯克旗下Terafab等竞争压力。公司称AI将持续拉动芯片需求，但当前仍产能不足，正加紧扩产，并借此向市场表明不会让出AI芯片机会。
ASML传拟涨价芯片设备，台积电据报不满
ASML 计划上调芯片制造设备价格，DUV 光刻机据称将涨价 10%，引发台积电不满。作为全球唯一的尖端光刻设备供应商，ASML 的产能直接影响半导体扩产节奏。尽管其预计未来两年 Low NA EUV 和 DUV 产量年增 30%，仍难满足 AI 带来的强劲需求。
AI需求外溢至成熟制程，台积电再掀涨价潮
据报道，台积电在先进制程订单满载、持续调涨3纳米等报价之际，涨价压力已延伸至成熟制程。多家IC设计业者表示，已陆续收到台积电拟调高成熟制程价格的通知，具体涨幅将因厂商与产品线而异，预计第四季敲定，明年1月生效。
三星晶圆代工4nm近售罄、8nm接近满载：开始选择性接单
据报道，受AI半导体需求升温和全球大型科技公司订单增加影响，三星电子晶圆代工部门已对部分制程启动产能配额机制，优先保障重要现有客户的供应，并对新客户订单采取选择性承接，以集中有限产能。
三星代工产能告急：4nm几近售罄，8nm也已满负荷运转
三星电子晶圆代工近期调整供货策略，优先满足现有客户并择优接单。业内称，AI需求爆发正重塑代工结构，先进工艺需求从手机AP转向AI加速器、ASIC和HPC芯片。三星4nm产能已售罄，明年产能也基本排满，8nm产能同样接近满负荷。
半导体行业景气度持续向好，受多领域需求推动
受AI服务器、人形机器人、AI算力基础设施和AR眼镜等领域的需求推动，半导体行业景气度有望持续高企。集邦咨询在论坛上表示，预计到2026年，全球晶圆代工产业将表现强劲，先进制程订单充足，产能满载且将启动涨价。同时，成熟制程（包括8英寸和12英寸）也因供需格局变化而提升产能利用率和代工价格。整体来看，预计2026年全球晶圆代工产值将年增中间段的20%，创下新高。
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