CoWoS封装产能吃紧,台积电进一步扩大外包产能

3周前更新 xiaoshan
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消息显示,英伟达的 GPU 订单已将台积电的封装产线推到接近极限,台积电因此不得不考虑进一步外包 AI 芯片制造核心工艺 CoWoS 中的 CoW(晶圆上芯片)封装产能,相关业务将更多交由日月光等封测厂商承接。(财联社)

CoWoS 是台积电面向 AI 芯片推出的 2.5D 封装技术,核心架构是在芯片中心放置 AI 处理器,周围环绕 HBM(高带宽内存),并通过中介层实现互连,以提升算力芯片的集成度与性能。

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