三星电子相对SK海力士的市盈率溢价已接近两年低点，但随着其在HBM市场夺回份额，溢价有望扩大。瑞银预计三星HBM市占率将由2025年的20%升至今年31%，2027年升...
英伟达GPU订单激增，台积电封装产线接近满载，不得不将AI芯片核心封装环节CoWos中的CoW产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封...
李在镕与奥特曼在旧金山OpenAI总部会面，商讨AI与半导体合作。外界推测双方重点讨论HBM、DRAM、先进晶圆代工等AI基础设施协作，以及三星全业务线引入生成式AI...
Bernstein的分析师在研究报告中指出，存储芯片价格上涨可能会影响AI行业。随着供应大量转向高带宽内存（HBM）以支持AI计算，传统动态随机存取存储器（DRAM）...
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两...
三星电子预计今年的高带宽内存（HBM）出货量将超过100亿Gb，主要受英伟达、博通和AMD等客户需求的推动。公司存储器开发执行副总裁黄相俊表示，三星正在迅速扩...
三星电子相对SK海力士的市盈率溢价或将进一步扩大
三星电子相对SK海力士的市盈率溢价已接近两年低点，但随着其在HBM市场夺回份额，溢价有望扩大。瑞银预计三星HBM市占率将由2025年的20%升至今年31%，2027年升...
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