三星电子预计2026年HBM出货量将突破100亿Gb

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由于英伟达、博通和AMD等客户的强劲需求,三星电子预计今年的高带宽内存HBM出货量将突破100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊指出:“我们正在迅速扩大HBM的生产能力,计划将其提升至去年的三倍以上。”

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