三星电子预计今年的高带宽内存（HBM）出货量将超过100亿Gb，主要受英伟达、博通和AMD等客户需求的推动。公司存储器开发执行副总裁黄相俊表示，三星正在迅速扩...
SK海力士指出，人工智能的推动将使内存需求在中长期内持续增长。预计到2026年，高带宽内存（HBM）将成为内存市场增长的重要动力。
三星电子预计2026年HBM出货量将突破100亿Gb
三星电子预计今年的高带宽内存（HBM）出货量将超过100亿Gb，主要受英伟达、博通和AMD等客户需求的推动。公司存储器开发执行副总裁黄相俊表示，三星正在迅速扩...
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