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三星电子HBM4芯片上市四个月销售额超10亿美元
三星电子的第六代高带宽存储芯片HBM4销售额已突破10亿美元，成为全球首家于今年2月开始量产和出货该芯片的公司。业内人士预计，到6月底，三星HBM4芯片的销售额将超过12亿美元。这标志着三星在高带宽存储市场的强劲表现和领先地位。
三星电子全面向韩国员工开放ChatGPT与Codex工具
OpenAI宣布，三星电子将向全球员工部署ChatGPT Enterprise和Codex，以加速内部AI采纳。根据协议，韩国所有三星员工及全球设备体验部门员工将获得这些工具。这是OpenAI最大的企业级部署之一，三星电子将在研发、制造、营销、企业职能等多个业务领域全面使用ChatGPT和Codex。
三星电子平泽P5 Fab 2项目提前半年启动，预计7月开工
三星电子平泽P5 Fab 2工地近期部署多台打桩机，标志着该工厂的实质性施工即将启动，预计下个月破土动工。由于AI基础设施投资激增，三星将P5 Fab 2的资本投资时间表提前约六个月。该工厂为平泽园区内的第六座半导体工厂，也是最后一条生产线，计划月产能为20万至30万片300mm晶圆，目标在2029年实现首次投产。
SK海力士超越三星电子，荣登韩国市值最高企业宝座！
周一，SK海力士的市值一度超过三星电子，成为韩国市值第一大企业。SK海力士股价上涨5.7%，总市值达2082.5万亿韩元（约1.35万亿美元），而三星电子股价仅上涨0.4%，市值为2081.3万亿韩元。受美国科技公司建设人工智能数据中心的推动，存储芯片需求大幅上升，供给紧张，产品价格上涨，导致两大芯片企业均创下历史最高利润。今年，SK海力士股价涨幅超过340%，显著高于三星电子的200%。
三星计划于2027年将MPW服务扩展至2nm技术
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，从而帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本，并为大规模生产的准备提供验证。
OpenAI CEO奥特曼延后韩国访问安排
OpenAI首席执行官山姆·奥特曼因个人原因推迟了原定于14日至15日的韩国访问计划。他的行程包括与三星电子、Kakao和NAVER等企业负责人会面。