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机构警告：存储芯片价格压力或将影响AI行业
Bernstein的分析师在研究报告中指出，存储芯片价格上涨可能会影响AI行业。随着供应大量转向高带宽内存（HBM）以支持AI计算，传统动态随机存取存储器（DRAM）的价格在近期显著上升。然而，HBM价格因年度合同锁定而未变。分析师表示，存储芯片供应商与GPU/XPU公司正在谈判，提高2027年HBM价格，以缩小与传统DRAM的盈利差距。
台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
台积电CFO：芯片价格可能上涨，但不会大幅飙升
台积电首席财务官黄仁昭在采访中指出，通货膨胀正在导致公司的运营成本上升，可能会考虑提高芯片价格。然而，他强调，台积电不会大幅度突然涨价，如“四、五倍”那样的幅度是不可能的。
鸿海携手SK集团，共同推进AI基础设施合作新篇章
鸿海董事长刘扬伟近日与韩国SK集团会长崔泰源会面，讨论了全球AI产业的发展。双方重点探讨了AI服务器、AI数据中心和能源解决方案等领域的合作，以增强新一代AI基础设施的竞争力。此外，还就机器人、能源管理和电池技术等领域进行了交流。
台积电魏哲家：CoPoS技术预计两年内实现大规模生产
台积电董事长魏哲家在股东会上回应先进封装技术布局，表示公司已建立CoPoS试产线，并预计在未来二至三年内，产量将达到较大规模。这一举措是针对市场对从CoWoS到CoPoS技术进展的关注。
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