联发科技在2026Q2财报电话会上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026年第二季度量产，第二款产品进展顺利，或于2028年实现初步生产并当年量产。公司将英特尔EMIB...
蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel签署合作备忘录，双方将围绕TGV先进封装展开讨论，重点评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉...
Amkor Technology宣布与英伟达达成多年期战略合作，双方将共同开发面向下一代AI和加速计算平台的先进封装与测试技术。英伟达还将预付资金支持Amkor扩建美国本...
Anthropic 正与三星洽谈定制 AI 芯片，并已启动自研芯片早期开发。目前项目仍处规划阶段，尚未确定功能、算力和部署方案。消息称其计划采用三星 2 纳米制程及...
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进...
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两...
星元晶算近日发布了针对2030年的1nm芯片技术路线图，目标是实现年产10太瓦（TW）级等效太空算力。该技术结合了二维材料的高能效比和先进封装，旨在以更小的物...
联发科第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展顺利
联发科技在2026Q2财报电话会上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026年第二季度量产，第二款产品进展顺利，或于2028年实现初步生产并当年量产。公司将英特尔EMIB...
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