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台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。
SK集团与台积电董事长达成共识：加强HBM与先进封装合作
SK海力士与台积电董事长魏哲家于周三会晤，讨论了下一代人工智能技术的发展趋势。双方同意在下一代高带宽内存（HBM）研发和先进封装等领域深化合作。未来，两家公司计划加快相关工作，增强在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化和增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士旨在适时向市场推出高性能产品。
2030年全球太空经济市场预计将突破万亿美元大关
今年，太空算力的关注度持续上升。工业和信息化部近日表示，将支持太空算力技术的前瞻性研究，推动产业发展。太空算力是指将算力硬件如芯片和服务器直接部署在卫星上，使其在太空中处理数据，具有实时性和覆盖性等优势。业内预测，到2030年，全球太空经济市场规模将超过万亿美元，太空算力将成为关键基础设施。
广东加速推进先进卫星平台与太空算力技术研发
广东省人民政府办公厅发布了《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》。该方案旨在促进行业企业与人工智能企业的深度合作，重点关注星箭制造和地面设施建设。它将构建产学研用的创新机制，加速先进卫星平台、载荷及太空算力技术的研发，并统筹地面基础设施的建设。此外，方案强调通过人工智能优化研发设计流程、进行飞行器运动模拟与方案迭代、提升测试效率，推动民商航天标准融合，拓展卫星应用场景，以提高整体发展效能。
工信部赵策：加速太空算力产业生态建设政策即将出台
太空算力因其在轨实时处理、低成本能源和广域覆盖等优势而兴起，具有重要的战略价值和产业前景。工业和信息化部副司长赵策指出，太空算力能够增强太空能源开发、提升抗干扰能力，并拓展网络应用。预计到2035年，全球在轨数据中心市场规模将达到390亿美元，年增长率为67.4%。赵策表示，将加强系统规划、前瞻布局及产业培育，推动技术研发，如星载抗辐射芯片和激光通信，并探索太空算力在遥感处理和通信增强等领域的应用，以促进产业生态的发展。
魔法原子与京东携手共创10亿销售额新目标
魔法原子与京东近日签署战略合作协议，计划在教育和巡检等领域共同研发技术、创造产品及构建生态，推动消费级具身智能机器人商业化。双方将整合产品、供应链和资源，目标是在京东平台上实现魔法原子品牌产品累计销售超10亿元人民币，助力中国具身智能产业的高质量发展。