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华丰科技：具备航天级连接器研发配套能力，布局太空算力等新兴场景
华丰科技表示，公司长期专注高可靠互连技术，产品已广泛应用于航空、航天、船舶等高端装备领域，并具备航天级连接器研发及配套能力，可满足严苛环境下的信号和电力互连需求。对于太空算力等新兴场景，公司将持续关注技术趋势，积极把握市场机遇。
联发科第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展顺利
联发科技在2026Q2财报电话会上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026年第二季度量产，第二款产品进展顺利，或于2028年实现初步生产并当年量产。公司将英特尔EMIB-T与台积电CoWoS并列为关键2.5D封装方案，并获董事会批准50亿美元自由裁量资金，以强化供应链与系统平台扩展。
蓝思科技与Intel签署合作备忘录，聚焦TGV先进封装
蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）近日与Intel签署合作备忘录，双方将围绕TGV先进封装展开讨论，重点评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等工艺合作。Intel将提供架构信息、DFM指南及测试验证方法。
英伟达与 Amkor 签署15亿美元封装协议，加速扩张美国先进AI产能
Amkor Technology宣布与英伟达达成多年期战略合作，双方将共同开发面向下一代AI和加速计算平台的先进封装与测试技术。英伟达还将预付资金支持Amkor扩建美国本土先进封装产能。媒体称协议总价值约15亿美元，英伟达表示此举有助于打造更具韧性的AI基础设施。
Anthropic 被曝启动自研 AI 芯片早期开发，拟采用三星 2 纳米工艺
Anthropic 正与三星洽谈定制 AI 芯片，并已启动自研芯片早期开发。目前项目仍处规划阶段，尚未确定功能、算力和部署方案。消息称其计划采用三星 2 纳米制程及先进封装技术；此外，公司近期还招揽了 OpenAI 初代自研芯片团队核心成员克莱夫・陈。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
台积电近期启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，与ABF载板厂商Ibiden和面板厂商群创合作，验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性。这标志着玻璃基板技术首次进入产业化验证阶段。然而，台积电指出，玻璃基板距离全面量产仍需时间，未来将继续研究和验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。