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Pragmatic半导体全新发布NFC Protect解决方案
Pragmatic半导体推出新型柔性低碳NFC芯片PR1311，具备即时篡改检测和产品真伪验证功能。该芯片设计灵活、触感无痕，可以无缝集成到产品和包装中，消费者可通过手机轻触确认产品的开封状态与真伪。目前，该方案的早期获取计划已开放，目标市场包括零售、医药和工业等领域。
字节新一代豆包手机供应链信息泄露，发布或将推迟
中兴通讯与字节共同开发的新一代豆包AI手机的发布时间可能会延迟，主要原因是备案认证流程较为复杂。该手机需通过网信部门的大模型备案和工信部的手机入网认证。电池方面，德赛电池将为该手机提供电池，采用ATL电芯，德赛电池是苹果和三星等品牌的核心供应商，而ATL是全球领先的消费锂电池制造商。此外，新一代豆包手机的代工由福日电子旗下的中诺通讯负责。
美国半导体初创公司xLight计划融资3.5亿美元以推动发展
美国半导体初创公司xLight正在寻求筹集3.5亿美元的资金。
字节新一代豆包手机供应链细节曝光，发布或将推迟
中兴通讯与字节共同研发的新一代豆包AI手机的发布时间可能会延迟，原因是涉及备案认证流程。与普通手机不同，该产品需要经过两个主要的认证环节：一是网信部门的大模型备案，二是工信部的手机终端入网认证。
LG化学宣布2035年前将投入15万亿韩元进行研发创新
LG化学CEO金东春在6月22日宣布，将半导体、Mobility、机器人材料及抗癌新药作为未来的核心业务，致力于优化和升级业务组合。公司计划到2035年前累计投入15万亿韩元用于研发，其中70%的资源将集中于半导体、Mobility和机器人材料等关键领域，以实现向AI驱动的高附加值材料企业转型。
阿里平头哥半导体增资至10亿元，未来发展备受关注
平头哥（上海）半导体技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由3亿元增至10亿元，增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。平头哥半导体是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有成熟的芯片研发体系及全链路研发能力。
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