阿里平头哥半导体增资至10亿元,未来发展备受关注

2天前更新 DataEye
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根据 企查查APP的最新信息,平头哥(上海)半导体技术有限公司近期完成工商变更,注册资本从3亿元提升至10亿元,增幅达到233.33%。该公司成立于2018年11月,法定代表人为包文俊,现由平头哥(上海)电子技术有限公司全资控股。官网资料显示,平头哥半导体是阿里巴巴集团旗下的全资半导体芯片业务主体,拥有成熟的芯片研发体系及完整的端到端研发能力。

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