平头哥(上海)半导体技术有限公司近日发生工商变更,注册资本由3亿元增至10亿元,增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月,法定代表人为包文俊,现由平头哥...
在第32届中国国际金融展上,阿里云智能集团公共云事业部副总裁张翅宣布,平头哥自研的真武AI芯片在金融行业的应用已超过10万卡,服务于超过150家主要机构,包...
在2026CFMS闪存峰会上,平头哥半导体宣布其SSD主控芯片镇岳510的累计出货量已超过50万,成为国内近期出货量最高的主控芯片之一。该芯片已在阿里云的多个核心...
阿里平头哥半导体增资至10亿元,未来发展备受关注
平头哥(上海)半导体技术有限公司近日发生工商变更,注册资本由3亿元增至10亿元,增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月,法定代表人为包文俊,现由平头哥...
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