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阿里吴泳铭：平头哥AI芯片下半年将持续放量，规模化进程提速
8月20日，阿里巴巴公布2027财年第一季度财报。CEO吴泳铭在电话会上称，平头哥已形成覆盖GPU、CPU和网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片截至8月初已服务超过650家客户，基于新一代真武M890的超节点实例已在阿里云上线并开始规模化销售，下半年将继续放量以满足需求。
郭明錤曝苹果折叠手机最新消息：出货量或偏低，可能再现“饥饿营销”
郭明錤预计苹果可折叠iPhone将于2026年下半年出货，但初期供应偏紧，组装出货量约700万至800万部，第三季度仅50万至100万部。其售价或达2300至2500美元，因供给不足，转售价可能溢价50%至100%。他认为，2026年末至2027年一季度将是判断其销售前景的关键时期。
2026年一季度雷鸟创新在全球及中国AR眼镜市场领跑出货量与销量
根据Counterpoint Research、IDC和CINNO Research的数据显示，雷鸟创新在2026年第一季度的全球及中国AR眼镜市场中，出货量和销量均排名第一。此外，在618购物节期间，雷鸟创新的AR+智能眼镜在国内主流电商平台上也夺得全品类销量第一，成功实现上半年市场表现的良好开局。
阿里平头哥半导体增资至10亿元，未来发展备受关注
平头哥（上海）半导体技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由3亿元增至10亿元，增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。平头哥半导体是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有成熟的芯片研发体系及全链路研发能力。
Omdia预测：2027年XR头戴设备市场将回暖，聚焦眼镜形态转型
Omdia最新预测显示，全球XR头戴设备的出货量将在2026年下降12%，降至620万台。预计到2027年，市场将恢复增长，出货量达到650万台，同比增长4.8%。这一复苏主要得益于XR眼镜的快速扩张，能够抵消头显出货量的下降。消费者和厂商越来越倾向于选择更轻便的眼镜形态，而非体积更大的头显设备。
阿里云张翅宣布：超10万颗平头哥真武芯片成功应用于金融行业
在第32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁张翅宣布，平头哥自研的真武AI芯片在金融行业的应用已超过10万卡，服务于超过150家主要机构，包括银行、证券、保险和基金等。