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Pragmatic半导体全新发布NFC Protect解决方案
Pragmatic半导体推出新型柔性低碳NFC芯片PR1311，具备即时篡改检测和产品真伪验证功能。该芯片设计灵活、触感无痕，可以无缝集成到产品和包装中，消费者可通过手机轻触确认产品的开封状态与真伪。目前，该方案的早期获取计划已开放，目标市场包括零售、医药和工业等领域。
美国半导体初创公司xLight计划融资3.5亿美元以推动发展
美国半导体初创公司xLight正在寻求筹集3.5亿美元的资金。
LG化学宣布2035年前将投入15万亿韩元进行研发创新
LG化学CEO金东春在6月22日宣布，将半导体、Mobility、机器人材料及抗癌新药作为未来的核心业务，致力于优化和升级业务组合。公司计划到2035年前累计投入15万亿韩元用于研发，其中70%的资源将集中于半导体、Mobility和机器人材料等关键领域，以实现向AI驱动的高附加值材料企业转型。
阿里平头哥半导体增资至10亿元，未来发展备受关注
平头哥（上海）半导体技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由3亿元增至10亿元，增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。平头哥半导体是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有成熟的芯片研发体系及全链路研发能力。
三星电子平泽P5 Fab 2项目提前半年启动，预计7月开工
三星电子平泽P5 Fab 2工地近期部署多台打桩机，标志着该工厂的实质性施工即将启动，预计下个月破土动工。由于AI基础设施投资激增，三星将P5 Fab 2的资本投资时间表提前约六个月。该工厂为平泽园区内的第六座半导体工厂，也是最后一条生产线，计划月产能为20万至30万片300mm晶圆，目标在2029年实现首次投产。
台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。
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