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Anthropic聘请谷歌定制芯片项目创始人，布局自研半导体
Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek加入算力团队，着手推进自研AI芯片业务。公司目前依赖英伟达、谷歌和亚马逊等供应商，未来希望通过定制芯片缓解供应短缺、满足自身算力需求，并已启动相关招聘。其竞争对手OpenAI也正与博通合作开发芯片。
韩国拟设“未来应对基金”：半导体繁荣推高税收，投资青年与AI等领域
韩国税收因半导体行业回暖而超预期，明年收入也被看好。韩国政府拟新设“未来应对基金”，持续积累额外税收，用于战略投资和稳定财政，优先投向青年、人工智能等增长引擎、区域发展及教育人才。同时，地方教育财政拨款也将改革，改按经济增长和学龄人口变化分配，资金转向幼教、高教和成人教育。
阿里吴泳铭：平头哥AI芯片下半年将持续放量，规模化进程提速
8月20日，阿里巴巴公布2027财年第一季度财报。CEO吴泳铭在电话会上称，平头哥已形成覆盖GPU、CPU和网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片截至8月初已服务超过650家客户，基于新一代真武M890的超节点实例已在阿里云上线并开始规模化销售，下半年将继续放量以满足需求。
创新红利重塑估值逻辑，外资加速布局中国硬科技
在全球资本重构和资产再定价背景下，海外投资者正加快将中国资产纳入长期配置。长鑫科技被纳入海外存储芯片主题ETF，范达公司也推出跟踪中国半导体指数的ETF，显示外资对中国市场认知正从短期交易转向战略布局。随着制度突破、产品创新、准入放宽和监管协同持续推进，中国资本市场高水平开放不断深化，硬科技与高端制造有望成为外资重点关注方向。
三星电子冲击1nm：High NA EUV商业应用计划曝光
三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称，2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上，这项光刻技术仍不够成熟，但更高分辨率在1nm级将成为刚需，因此正与合作伙伴联合研发。由于SF1.4量产预计在2029年、改进型SF1.4+在2030年推出，三星的1nm节点最早可能要到2030年后。
AMD宣布收购AI推理芯片新锐Taalas，加码布局人工智能市场
AMD周四宣布将收购多伦多AI推理芯片初创公司Taalas。Taalas芯片专为推理任务设计，可针对单一AI模型定制或硬连线，放弃通用性以降低成本，并称在特定模型上输出速度可比传统GPU快数千倍。AMD未披露收购金额。Taalas成立于2023年，已累计融资2.19亿美元。