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Pragmatic半导体全新发布NFC Protect解决方案
Pragmatic半导体推出新型柔性低碳NFC芯片PR1311，具备即时篡改检测和产品真伪验证功能。该芯片设计灵活、触感无痕，可以无缝集成到产品和包装中，消费者可通过手机轻触确认产品的开封状态与真伪。目前，该方案的早期获取计划已开放，目标市场包括零售、医药和工业等领域。
美国半导体初创公司xLight计划融资3.5亿美元以推动发展
美国半导体初创公司xLight正在寻求筹集3.5亿美元的资金。
LG化学宣布2035年前将投入15万亿韩元进行研发创新
LG化学CEO金东春在6月22日宣布，将半导体、Mobility、机器人材料及抗癌新药作为未来的核心业务，致力于优化和升级业务组合。公司计划到2035年前累计投入15万亿韩元用于研发，其中70%的资源将集中于半导体、Mobility和机器人材料等关键领域，以实现向AI驱动的高附加值材料企业转型。
三星电子HBM4芯片上市四个月销售额超10亿美元
三星电子的第六代高带宽存储芯片HBM4销售额已突破10亿美元，成为全球首家于今年2月开始量产和出货该芯片的公司。业内人士预计，到6月底，三星HBM4芯片的销售额将超过12亿美元。这标志着三星在高带宽存储市场的强劲表现和领先地位。
三星电子全面向韩国员工开放ChatGPT与Codex工具
OpenAI宣布，三星电子将向全球员工部署ChatGPT Enterprise和Codex，以加速内部AI采纳。根据协议，韩国所有三星员工及全球设备体验部门员工将获得这些工具。这是OpenAI最大的企业级部署之一，三星电子将在研发、制造、营销、企业职能等多个业务领域全面使用ChatGPT和Codex。
阿里平头哥半导体增资至10亿元，未来发展备受关注
平头哥（上海）半导体技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由3亿元增至10亿元，增幅约233.33%。该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。平头哥半导体是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有成熟的芯片研发体系及全链路研发能力。
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