三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称，2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上，这项光刻技术仍不够成熟，但更高分辨率在1nm级将成为刚需，因...
据报道，三星电子晶圆代工业务下半年产能利用率有望达到100%，目前约为70%-80%。受现有订单积压及持续推进的合同谈判支撑，业内普遍认为这一目标实现概率很高...
Wedbush提示，台积电或将在2027年初上调成熟制程芯片价格，这是三年多来首次调涨非先进制程。多家IC设计厂已收到通知，28纳米及以上制程报价预计今年第四季敲...
据报道，受AI半导体需求升温和全球大型科技公司订单增加影响，三星电子晶圆代工部门已对部分制程启动产能配额机制，优先保障重要现有客户的供应，并对新客户...
三星电子晶圆代工近期调整供货策略，优先满足现有客户并择优接单。业内称，AI需求爆发正重塑代工结构，先进工艺需求从手机AP转向AI加速器、ASIC和HPC芯片。三...
受AI服务器、人形机器人、AI算力基础设施和AR眼镜等领域的需求推动，半导体行业景气度有望持续高企。集邦咨询在论坛上表示，预计到2026年，全球晶圆代工产业...
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，...
三星电子的晶圆代工业务首次获得了马斯克旗下的Neuralink公司订单，将为其生产“第四代”芯片。该芯片预计于2027年底实现量产，采用4nm工艺制程，试产工作计划...
三星电子芯片部门负责人JUN与英伟达CEO黄仁勋讨论了短期合作，包括HBM4和晶圆厂领域的合作。他们正在共同研发4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及NVIDIA的加速...
三星电子冲击1nm：High NA EUV商业应用计划曝光
三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称，2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上，这项光刻技术仍不够成熟，但更高分辨率在1nm级将成为刚需，因...