三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，...
三星电子的晶圆代工业务首次获得了马斯克旗下的Neuralink公司订单，将为其生产“第四代”芯片。该芯片预计于2027年底实现量产，采用4nm工艺制程，试产工作计划...
三星电子芯片部门负责人JUN与英伟达CEO黄仁勋讨论了短期合作，包括HBM4和晶圆厂领域的合作。他们正在共同研发4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及NVIDIA的加速...
三星计划于2027年将MPW服务扩展至2nm技术
三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。MPW服务使得不同公司的多个芯片设计能够在同一晶圆上生产，...
kw178
in 未分类