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ASML传拟涨价芯片设备，台积电据报不满
ASML 计划上调芯片制造设备价格，DUV 光刻机据称将涨价 10%，引发台积电不满。作为全球唯一的尖端光刻设备供应商，ASML 的产能直接影响半导体扩产节奏。尽管其预计未来两年 Low NA EUV 和 DUV 产量年增 30%，仍难满足 AI 带来的强劲需求。
台积电传拟上调成熟制程报价，Wedbush向投资者释放信号
Wedbush提示，台积电或将在2027年初上调成熟制程芯片价格，这是三年多来首次调涨非先进制程。多家IC设计厂已收到通知，28纳米及以上制程报价预计今年第四季敲定、2027年1月生效，涨幅可能为个位数百分比。
AI需求外溢至成熟制程，台积电再掀涨价潮
据报道，台积电在先进制程订单满载、持续调涨3纳米等报价之际，涨价压力已延伸至成熟制程。多家IC设计业者表示，已陆续收到台积电拟调高成熟制程价格的通知，具体涨幅将因厂商与产品线而异，预计第四季敲定，明年1月生效。
孙正义透露：软银计划打造全球最大数据中心，Arm潜力十倍增长！
在今日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布，旗下的芯片设计公司Arm将转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预见AI时代将以CPU为中心，强调Arm仍有十倍以上的成长潜力。孙正义还提到软银对英特尔的3000亿日元投资，尽管最初受到质疑，但目前该投资已带来数万亿日元的市值利润。此外，他透露，SB能源正在推进美国俄亥俄州的数据中心项目，该设施预计将提供相当于10座核电站的电力，计划建造“世界上最大的数据中心”。
孙正义：软银Arm进军芯片制造，未来成长空间超10倍
在6月24日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布旗下的Arm将从芯片设计者转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预测AI时代将以CPU为核心，并表示Arm仍有十倍以上的成长空间。此外，他提到软银对英特尔的约3000亿日元投资，尽管当初受到质疑，但目前的市值计算利润已达到数万亿日元。
台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。