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孙正义透露：软银计划打造全球最大数据中心，Arm潜力十倍增长！
在今日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布，旗下的芯片设计公司Arm将转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预见AI时代将以CPU为中心，强调Arm仍有十倍以上的成长潜力。孙正义还提到软银对英特尔的3000亿日元投资，尽管最初受到质疑，但目前该投资已带来数万亿日元的市值利润。此外，他透露，SB能源正在推进美国俄亥俄州的数据中心项目，该设施预计将提供相当于10座核电站的电力，计划建造“世界上最大的数据中心”。
孙正义：软银Arm进军芯片制造，未来成长空间超10倍
在6月24日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布旗下的Arm将从芯片设计者转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预测AI时代将以CPU为核心，并表示Arm仍有十倍以上的成长空间。此外，他提到软银对英特尔的约3000亿日元投资，尽管当初受到质疑，但目前的市值计算利润已达到数万亿日元。
台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。
台积电首次公开玻璃基板开发计划，向供应链发布最新技术进度
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台积电CFO：芯片价格可能上涨，但不会大幅飙升
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台积电魏哲家：CoPoS技术预计两年内实现大规模生产
台积电董事长魏哲家在股东会上回应先进封装技术布局，表示公司已建立CoPoS试产线，并预计在未来二至三年内，产量将达到较大规模。这一举措是针对市场对从CoWoS到CoPoS技术进展的关注。