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AMD正式启动下一代EPYC CPU量产进程
超威半导体（AMD）宣布已开始量产第6代AMD EPYC CPU，代号为“Venice”，标志着与台积电在2纳米技术合作的重要里程碑。AMD计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂进行这一量产。
AMD宣布将数据中心CPU产品全面升级至台积电2nm工艺技术
AMD计划全面扩展其数据中心CPU产品路线图，采用台积电的2nm工艺技术。此外，AMD还将扩大其战略合作伙伴关系，以提升先进封装能力。
台积电预测2030年全球芯片市场将超1.5万亿美元
台积电在近期技术研讨会上发布的材料中预测，到2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，显著高于之前的1万亿美元预期。预计人工智能和高性能计算将占市场的55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。此外，台积电计划在2025年和2026年加速产能扩张，并于2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。
索尼与台积电携手在日本成立合资企业，专注图像传感器生产
2023年5月8日，索尼半导体解决方案公司与台积电签署了一项不具约束力的协议，计划共同开发和制造下一代图像传感器。双方将成立合资企业，并在索尼位于日本熊本县的晶圆厂内设立生产和研发线。索尼将作为控股股东，目前合资企业正考虑相关投资事宜。
台积电加速扩产计划，推进速度提升至“二倍速”
台积电资深副总经理侯永清表示，面对AI与高性能计算（HPC）需求的激增，台积电正在以“二倍速”推进扩产计划。今年将有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，预计2nm的首年产出将比3nm同期提升约45%。
台积电高管透露：暂不引进阿斯麦最新光刻机
台积电副共同营运长张晓强于4月22日表示，公司目前没有计划使用阿斯麦的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），该设备单台价格超过3.5亿欧元。他透露，台积电最先进的A13芯片预计将在2029年投入生产，并指出公司仍能从现有的EUV设备中获益。同时，他提到下一代high-NA EUV设备的成本非常高。
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