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英伟达向PCB厂商施压：降价10%是真的吗？
6月23日，PCB板块出现大幅下跌，市场对产业链展开多重讨论。其中流传的消息包括“英伟达要求PCB厂商降价10%”和“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”。记者对此进行了求证，多位受访者认为这些传闻存在明显夸大和误读，尤其是关于“胜宏科技导致Rubin延期”的说法，缺乏产业逻辑支持。
英伟达推出全新BioNeMo Agent工具包，助力智能应用开发
英伟达于6月23日发布了NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit，旨在促进生命科学领域的研究与发现。该工具包整合了英伟达十多年的生命科学资源，包括库、工具和开放模型，帮助AI智能体、科学家和实验室通过证据收集、推理分析和计算实验协作，加速科学发现并优化下一步行动的推荐。
英伟达发布Vera Rubin NVL4系统，预计四季度开始供货
英伟达于6月22日推出Vera Rubin超级计算平台，旨在支持气候建模、计算流体力学和能源勘探等高强度HPC与AI结合的工作负载。该平台整合Rubin GPU与Vera CPU，采用NVLink、InfiniBand和液冷架构，实现一体化设计，具备超过7 exaflops的AI算力和约5 PF FP64的科学计算能力，支持最高144 GPU/机架密度。同时，戴尔、HPE和Supermicro等厂商将基于该架构推出高密度超算系统，预计从2026年第四季度开始陆续上市。
英伟达推出Halos机器人安全系统，助力Physical AI实现应用突破
英伟达于6月22日推出“Halos for Robotics”，这是一个针对物理AI与机器人领域的全栈安全系统，旨在为智能机器人在真实环境中提供统一的安全架构。该系统涵盖AI算力芯片IGX Thor、传感器连接Holoscan Sensor Bridge，以及Halos OS软件栈和AI安全认证实验室，构建了一个“计算+感知+决策+认证”的一体化安全体系。首个合作伙伴Agility已将Halos集成到其人形机器人Digit中，应用于工厂与物流场景。
英伟达发布新文：深入解析Rubin全面液冷技术
英伟达于6月21日发布博客，介绍即将量产的Rubin平台及其全面液冷技术，称其为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，能够显著降低AI数据中心的能耗，特别是在超大规模部署场景中。英伟达表示，采用全面液冷的Rubin平台正推动云服务商和数据中心运营商进行相关转型，以实现更高的能效和更低的整体能源消耗。
台积电28nm产量较年初下降25%
台积电的28纳米主要生产基地Fab 15A的月投片量已从年初的20万片降至15万片，减少超过25%。为了支持中间层的需求，台积电计划增加28纳米的产能，并逐渐停止低毛利订单的生产。