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博通据悉寻求超600亿美元债务融资，助力Anthropic等获取AI算力
据知情人士透露，博通正与多家贷款机构商谈一笔用于AI芯片融资交易的巨额债务筹资，目标规模超过600亿美元，方案或还包括约300亿美元次级债务。若按当前讨论推进，博通将为约600亿至700亿美元优先担保债务提供部分担保，融资总规模最高可达1000亿美元，相关交易将惠及Anthropic PBC等公司。
动力电池从“灰盒”到“白盒”，车企争夺核心零部件定义权
车企正主导动力电池“冠姓运动”，从采购整包转向深度参与材料、工艺和供应链的“白盒模式”，本质是争夺新能源汽车核心零部件的定义权与技术标准。受产品同质化、利润压力和新国标推动，主机厂加速从电池厂手中收回主导权，这场博弈将重塑产业格局。
特斯拉与SpaceX联手拟建得州Terafab芯片工厂，初期投资达168亿美元
8月6日，特斯拉与SpaceX宣布在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造设施，整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装能力，目标打造全球最大芯片工厂。项目面积超1亿平方英尺，面向Optimus机器人、Cybercab及太空数据中心生产芯片，以满足未来超过1太瓦的算力需求。初期资本支出预计约168亿美元，后续扩建投资或进一步增加。
台积电3纳米产能有望提速，第四季度月产能或冲击18万片
Wedbush最新分析称，台积电3纳米产能扩张将比原预期提前2至3个月，预计今年第四季度初月投片量提升至18万片。加速扩产主要来自英伟达、AMD、博通等客户的强劲订单。2纳米方面，预计2026年上半年月投片量约5万至6万片，第四季度初增至8万片以上，年底有望接近10万片。
台积电N2产能充足却遭DRAM短缺，iPhone 18备货承压
据Tim Culpan报道，苹果iPhone 18系列及折叠屏iPhone Ultra临近发布，台积电N2制程的A20 Pro晶圆良率和产能都较充足，但因DRAM内存严重短缺，已生产的处理器晶圆无法封装，造成库存积压。苹果正紧急向美光、SK海力士和三星寻求更多DRAM供应，当前主要瓶颈并非芯片制程而是内存供给。
华为数据存储产品副总裁：存储涨价有一定影响，当前可保障客户供应
8月6日，华为数据存储产品线副总裁吴俊杰表示，全球存储颗粒涨价对行业和华为战略均有影响，友商已多次调价。华为已与全球客户和伙伴充分、透明沟通影响时点，并强调整体供货可保障。依托较大的全球采购规模、稳定且多元化的上游供应链，华为已提前做了供应预测与保障。