相关快讯
UPS宣布高管调整，加速向全球运营模式转型
UPS宣布两项人事与战略调整：执行副总裁凯特·古特曼因个人家庭原因退休，由资深高管Wilfredo Ramos接任；同时公司转向全球运营模式，标准化各地区关键流程，Nando Cesarone出任全球运营主管，统筹航空、地面运输、设施工程及“未来智能网络”等业务。
**优化新闻标题用词** SK海力士考虑让英特尔代工部分HBM基础裸片
**Drafting concise Chinese summary** SK海力士拟从HBM4E起考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔代工，以降低对台积电依赖。分析称台积电HBM4基础裸片成本较高，且随HBM4E推进负担将加重；由于长期供货合同占比高，短期难转嫁成本，因此需建立多供应商体系增强议价能力。
博通据悉寻求超600亿美元债务融资，助力Anthropic等获取AI算力
据知情人士透露，博通正与多家贷款机构商谈一笔用于AI芯片融资交易的巨额债务筹资，目标规模超过600亿美元，方案或还包括约300亿美元次级债务。若按当前讨论推进，博通将为约600亿至700亿美元优先担保债务提供部分担保，融资总规模最高可达1000亿美元，相关交易将惠及Anthropic PBC等公司。
动力电池从“灰盒”到“白盒”，车企争夺核心零部件定义权
车企正主导动力电池“冠姓运动”，从采购整包转向深度参与材料、工艺和供应链的“白盒模式”，本质是争夺新能源汽车核心零部件的定义权与技术标准。受产品同质化、利润压力和新国标推动，主机厂加速从电池厂手中收回主导权，这场博弈将重塑产业格局。
特斯拉与SpaceX联手拟建得州Terafab芯片工厂，初期投资达168亿美元
8月6日，特斯拉与SpaceX宣布在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造设施，整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装能力，目标打造全球最大芯片工厂。项目面积超1亿平方英尺，面向Optimus机器人、Cybercab及太空数据中心生产芯片，以满足未来超过1太瓦的算力需求。初期资本支出预计约168亿美元，后续扩建投资或进一步增加。
台积电3纳米产能有望提速，第四季度月产能或冲击18万片
Wedbush最新分析称，台积电3纳米产能扩张将比原预期提前2至3个月，预计今年第四季度初月投片量提升至18万片。加速扩产主要来自英伟达、AMD、博通等客户的强劲订单。2纳米方面，预计2026年上半年月投片量约5万至6万片，第四季度初增至8万片以上，年底有望接近10万片。